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基本信息

期刊名字

Thin Solid Films
THIN SOLID FILMS

期刊ISSN

0040-6090

2011-2012最新影响因子

1.890

期刊官方网站

http://www.journals.elsevier.com/thin-solid-films/

期刊投稿网址

https://www.editorialmanager.com/TSF

通讯方式

ELSEVIER SCIENCE SA, PO BOX 564, LAUSANNE, SWITZERLAND, 1001

涉及的研究方向

工程技术-材料科学：膜

出版国家

NETHERLANDS

出版周期

Semimonthly

出版年份

1967

中科院SCI期刊分区

3 区

PubMed Central (PMC)链接

http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0040-6090%5BISSN%5D

平均审稿速度（网友分享经验）

平均7.5 个月的审稿周期

平均录用比例（网友分享经验）

87%

该杂志上中国学者近期发表的论文

中国学者近期发表的论文
1.	All-solution processed composite hole transport layer for quantum dot light emitting diode Author: htdai Journal: THIN SOLID FILMS
2.	Effects of deposition temperature and quenching rate on the surface morphology and magnetic properties of FePt/TiN films Author: medczeng Journal: THIN SOLID FILMS
3.	Forming free resistive switching in Au/TiO 2/Pt stack structure Author: luowb Journal: THIN SOLID FILMS
4.	Corrigendum to Author: liugq Journal: THIN SOLID FILMS
5.	Corrigendum to Author: liugq83 Journal: THIN SOLID FILMS
6.	Enhanced Raman Scattering in Copper-doped TiO 2 films Author: stslsw Journal: THIN SOLID FILMS
7.	The influence of thickness on memory characteristic based on nonvolatile tuning behavior in poly (N-vinylcarbazole) films Author: wendianzhong Journal: THIN SOLID FILMS
8.	The influence of thickness on memory characteristic based on nonvolatile tuning behavior in poly (N-vinylcarbazole) films Author: xuduobai Journal: THIN SOLID FILMS
9.	Spraying layer-by-layer assembly film based on the coordination bond of bioinspired polydopamine-Fe III Author: renkf Journal: THIN SOLID FILMS
10.	Spraying layer-by-layer assembly film based on the coordination bond of bioinspired polydopamine-Fe III Author: jijian Journal: THIN SOLID FILMS

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期刊近年影响因子趋势图

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分享者	分享日期	点评内容
第1楼作者：聪聪Belle	2023-07-25 09:57:26	研究方向：材料科学光学投稿周期：0.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验请问怎么撤稿呀
第2楼作者：Gyul	2022-12-22 12:14:17	研究方向：物理与天体物理光学投稿周期：1.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 22/10/4投稿经历格式审查，大修，小修后于22/12/21接收期刊十分严谨，编辑部要求很细致
第3楼作者：奥拉沃坎迪	2022-12-09 09:34:05	研究方向：物理与天体物理物理：凝聚态物理投稿周期：0.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验 2022.12.08，终于接收了。整整7个月。。。
第4楼作者：奥拉沃坎迪	2022-11-24 13:24:57	研究方向：物理与天体物理物理：凝聚态物理投稿周期：0.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验我去，我2022.5投稿，2022.9修改返回，2022.10.18日变成required reviews completed，2022.11.24还是这个状态，真的太慢了，希望不要被割啊。。。
第5楼作者：Leo	2022-04-13 15:10:14	研究方向：工程技术仪器仪表投稿周期：6.0 个月录用情况：已投被拒投稿经验吐槽好像被编辑听到了，等了五个多月审稿今天被拒了，终究是我高攀了TSF，再也不投TSF了，祝越办越好吧…
第6楼作者：Leo	2022-04-10 19:25:48	研究方向：工程技术仪器仪表投稿周期：5.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验好无语，2021.11.03投稿，2022.3.28 required reviews completed, 至今仍是这个状态，也没有催稿邮箱，真的名不虚传的慢呀。编辑效率太低了。
第7楼作者：呓	2022-04-07 12:19:55	研究方向：工程技术材料科学：膜投稿周期：5.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验请问在哪看投稿要求模板呀
第8楼作者：HLee	2022-03-12 15:01:03	研究方向：工程技术材料科学：膜投稿周期：0.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验我也投了这个期刊，请问您现在文章状态更新了吗？
第9楼作者：Diamond	2022-02-15 09:48:05	研究方向：工程技术材料科学：膜投稿周期：11.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验投稿10多天了，编辑还没处理，还是sub to journal，太慢了，感觉太坑了，想要撤稿换投，各位知道怎么撤稿吗？
第10楼作者：liudehua	2021-07-30 13:08:41	研究方向：工程技术材料科学：膜投稿周期：5.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 2个月确实慢了，我投了两篇，基本都是3-4周under review，然后一个多月之后收到回稿意见。
第11楼作者：fangfei Lee	2021-03-15 13:18:13	研究方向：工程技术力学投稿周期：2.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验最近投了一篇，还在under review，两个月了。一般多久呢，感觉好慢啊
第12楼作者：fangfei Lee	2021-03-15 13:16:40	研究方向：工程技术力学投稿周期：2.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验最近投了一篇，还在under review。一般多久呢，感觉好慢啊
第13楼作者：尹弼君	2020-11-17 08:58:13	研究方向：工程技术工程：制造投稿周期：6.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 2020年5月29日提交，中间经历了一次大修和两次小修，编辑真的是非常认真与负责，审稿人水平倒是参差不齐，历时6个月，急于用论文评优评奖的不建议投此期刊。这个期刊感觉还不错，为啥三区？
第14楼作者：uh1218	2020-08-06 12:19:13	研究方向：物理材料科学：综合投稿周期：1.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验 2020年三月10号投稿，四月17 收到修改意见，大修中间个人原因六月中旬才回复 7月5号小修并写了预接受，当天修改第二天回复 7月14号接受我们都听过这个期刊很慢，但是我们也想试试，看来我们碰上运气了
第15楼作者：不死小强	2020-06-14 10:54:41	研究方向：工程技术光学投稿周期：9.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验昨天终于录用了，第一篇投出去的SCI，特来分享经验！ TSF作为老牌薄膜期刊，其口碑还是很不错的，自引率仅仅6.6%，比一些1、2区的都低。但是，审稿速度太慢，这可能也是影响因子上不去的原因。老板让投的，只能上。去年11月投稿，到现在整整8个半月，中间大修花了1个月。搞笑的是，我今年1月和4月分别投了另外两个3区的SCI，都已录用，TSF是第一个投的却是最后一个出结果的。整体来说，确实不难，两个审稿人一共提快20个问题，有的比较专业，有的很业余，好好回答基本都能过，就是过程堪比长征。以下是审稿进程： 10/30/2019 submitted 11/05/2019 with editor 11/24/2019 under review 27/01/2020 major revise 17/03/2020 submitted 17/04/2020 under review (复审，一个月了才给送出去） 01/06/2020 minor revise （3小时改完，放了半个月才处理） 13/06/2020 accept （周六接受的，惊了）绝对不建议着急毕业的人投！除非你第一年上学就投。
第16楼作者：13687641416@126.com	2018-07-05 13:46:30	研究方向：数理科学物理学I 凝聚态物性 II ：电子结构、电学、磁学和光学性质投稿周期：7.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验第一次投直接被拒。找国外留学生润色后直接小修不过每个状态的时间好长啊
第17楼作者：20046073	2018-06-27 22:10:44	研究方向：数理科学力学固体力学投稿周期：1.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验两周了还是Submitted to Journal
第18楼作者：KK	2018-05-11 08:55:54	研究方向：工程与材料金属材料金属材料表面科学与工程投稿周期：1.0 个月录用情况：已投结果未知投稿经验 5.4日投稿到该期刊，到现在还没有到编辑手里，一直是submitted to journal状态。。。。。看各位说的审稿这么慢，果然啊，祈祷快一点给编辑手里啊
第19楼作者：da	2018-04-16 10:38:19	研究方向：化学科学无机化学无机纳米化学投稿周期：10.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验文章太慢，提的意见不是那么准确，建议不要投该杂志。
第20楼作者：匿名	2016-08-17 17:13:14	研究方向：工程与材料无机非金属材料无机非金属基复合材料投稿周期：3.0 个月录用情况：已投修改后录用投稿经验有两个特点：第一、这个期刊审稿很严格；第二、提出的建设性意见很多。
第21楼作者：yfju	2013-10-11 15:16:00	研究方向：数理科学物理学I 凝聚态物性投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验第二篇TSF（第一篇记得是一审4个月）。还是两个审稿人，审稿很严格，一审一个月之后给出审稿意见，并按照审稿人提出的意见回复（此次投稿数据充分未添加数据）。二审时间很长4个月（可能是因为中间隔暑假的原因），因为投稿系统一般要求审稿人4个月内给消息，遂发一封催稿信，一周后通知小修，小修后半月录用。前后总共花了约6个月时间。期刊很不错，可惜IF去年降了，估计跟审稿周期有关。
第22楼作者：chwipoc	2013-09-26 10:16:00	研究方向：数理科学物理学I 凝聚态物性投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验这个杂志真是审稿周期超长，去年11月份投的，中间审稿人要求修改了一次，结果又等了3个月，直到我写了一封催稿信后，又过了一个星期，编辑才通知接受了，整整耗时十个月吧，如果急需文章的作者不建议该杂志，真是等的花儿都谢了
第23楼作者：gfunction	2013-06-17 20:37:00	研究方向：工程与材料无机非金属材料无机非金属类光电信息与功能材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验需要文章毕业，老板选的这个期刊，我也没办法。差不多两个月有了回复。提了不少建议。接下来要好好改了，但愿最后能收录。
第24楼作者：gongzhuer6923	2013-05-30 10:49:00	研究方向：工程与材料金属材料金属非晶态、准晶和纳米晶材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验老牌专业杂志，名不虚传的慢，三个多月给意见，小修一次来回就需要小一个月。从投稿到接受差不多半年时间。但觉得确实很专业，文章里回避的问题都被审稿人揪出来了，通过两次小修过后感觉文章档次上升了不少，内容丰富了很多。所以时间上不急的话推荐此期刊。
第25楼作者：shenlan	2013-05-19 22:28:00	研究方向：投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验 01/29/2013投稿，5.19状态还是Under Review
第26楼作者：宁晓杰	2013-05-16 21:51:00	研究方向：工程与材料无机非金属材料半导体材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验慢
第27楼作者：cyjpu	2013-05-14 14:32:00	研究方向：工程与材料无机非金属材料无机非金属类光电信息与功能材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验速度不算快。我去年10月4号投稿，今年5月13号接受。可能是运气比较好，两个审稿意见都比较柔和，算是没花大气力修改。弄不清这个杂志应该还不是2区了
第28楼作者：shenlan	2013-03-25 13:01:00	研究方向：投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验看了大家的评论，我的两个月了还在审稿，要淡定了
第29楼作者：xff331	2013-02-21 10:15:00	研究方向：工程与材料无机非金属材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验审稿速度太慢，编辑还是很负责的！
第30楼作者：love5005	2012-10-19 11:10:00	研究方向：工程与材料无机非金属材料其他无机非金属材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验 thin solid film 变成3区了，下降的太快了。。。。
第31楼作者：yjiaahedu	2012-09-19 10:12:00	研究方向：投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验超级慢，投稿一个月under review。审稿2个月，大修，返回后半个月才under review。20天后，Required Reviews Completed，到现在已经半个月，还是这个状态。编辑做个决定竟然要这么长时间。无语！等了一个月后，小修，主要是该格式、语言，特别是图，要求很高： - "First" and/or "to our knowledge" and/or "successfully" and/o
第32楼作者：素食主义者	2012-05-14 20:33:00	研究方向：工程与材料无机非金属材料无机非金属类光电信息与功能材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验我做染料敏化太阳电池的，去年接受一篇，期刊很好的，审稿速度很快，1个多月给审稿结果，大修，花了不少精力修改后投上去，很快有消息继续大修，总共进行了4-5次修改，从投稿到录用半年左右时间。编辑挺负责的，给的意见很快，两个审稿人，对文章格式、图片清晰程度要求较高。
第33楼作者：ttbb_2006	2012-03-23 16:54:00	研究方向：投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验真是超级无敌慢啊，去年11月底投，到现在快4个月了，还在under review,而且日期更改了3次！
第34楼作者：Aky781	2012-03-22 11:35:00	研究方向：工程与材料金属材料金属材料的微观结构投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验相当负责的期刊，就是时间慢了点，但是质量很高的，想提高自己写作和逻辑能力的话，投吧
第35楼作者：rainylqk	2011-12-16 11:31:00	研究方向：工程与材料有机高分子材料生物医用高分子材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验速度比较慢，按照审稿意见修改起来也很繁琐，特别注重格式，甚至纠结于图表中的小插图的文字太小。
第36楼作者：leonhard	2011-12-07 15:53:00	研究方向：工程与材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验审稿速度确实很慢，不过审的还是比较认真，XPS尤其专业可惜11年从二区TOP变三区了，文章奖励悲剧了
第37楼作者：fslnano	2011-11-30 17:52:00	研究方向：工程与材料无机非金属材料无机非金属类光电信息与功能材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验经历8个月的煎熬终于接收了，提高很多，特别是在稿件处理能力上
第38楼作者：oyjl1213	2011-11-28 08:53:00	研究方向：化学科学投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验 Use the abbreviations "arb. units" to denote arbitrary units and "a.u." for atomic units. 这句到底是要我怎样调整单位啊，是图上单位，还是全文的单位啊？
第39楼作者：yunlee82	2011-11-14 15:19:00	研究方向：数理科学物理学I 凝聚态物性投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验几年前以letter形式投稿过这个杂志。审稿人意见可以直接接收，只是不适合以letter发表。编辑竟然因此而拒稿。实在是让人很无语。此外，国内课题组还投稿了两篇文章，决定信也竟然能拖上3个月的时间。所以觉得TSF的编辑很不负责任。之后的文章也不再考虑投稿到这个期刊上。
第40楼作者：NUAAZXWS	2011-11-02 19:48:00	研究方向：工程与材料金属材料金属材料的微观结构投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验 thin solid film 杂志很可以课题组中了一篇
第41楼作者：collins1204	2011-10-09 22:42:00	研究方向：工程与材料建筑环境与结构工程环境工程投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验投稿后一周进入审稿，将近两个月时通知小修，小修一个月后返回，即录用。总共三个月对图的要求很高，后来又单独修回改了一次图
第42楼作者：jiamaolee	2011-08-19 07:30:00	研究方向：投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验期刊主页网址: http://www.elsevier.com/wps/find ... ription#description
第43楼作者：tuanggou	2011-07-12 17:38:00	研究方向：工程与材料无机非金属材料半导体材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验 TSF期刊在薄膜领域的认可度还是可以，有较高的影响力。每年接受薄膜方面的文章很多哦，所以影响因子不高，但引用次数很高。
第44楼作者：wangyongju2005	2011-07-05 11:26:00	研究方向：投稿周期：6.0 个月录用情况：不详投稿经验上半年投了一篇，With editor 整整一个月后才进入Under review 状态！一审五十多天给了审稿意见，两个审稿人！其中一个要求修改后再考虑，修改意见中肯，但另一个说英语怎么怎么差等等（其实这个文章被Surface and coatings technology 据了，修改后再投的稿！），我感觉他没看文章！
第45楼作者：leojackson	2011-06-29 14:35:00	研究方向：工程与材料金属材料金属非晶态、准晶和纳米晶材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验之前发了两篇关于磁性薄膜的文章，基本上半年左右就发表了，审稿非常严格，当时我有一篇是因为图片的DPI不过要就修改，总体来说还是很不错的，这几年的影响力也在稳步增长。
第46楼作者：fordreamnju	2011-06-24 19:48:00	研究方向：化学科学分析化学电化学分析投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验审稿比较慢，要半年，修改后给信也很慢，总之从投递到录用几乎用了一年！！审稿很细心，提问的问题很专业！
第47楼作者：心宁	2011-06-14 19:20:00	研究方向：投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验超级慢我搞了一年半修改两次真让人抓狂哈哈
第48楼作者：pinguo	2011-06-08 14:44:00	研究方向：化学科学分析化学光谱分析投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验我的文章投稿之后，差不多一年才给了审稿意见。里面综合起来只有一条意见，就是为什么没有引用一篇文献？按照意见修改之后，很快就接受了。
第49楼作者：luanzhaoju	2011-05-31 11:15:00	研究方向：工程与材料无机非金属材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验我的第一篇文章就投他，什么也不懂，但编辑没有直接拒，而是很耐心的列出了我要准备的材料和格式要求，中间因为语言问题大修2次，现在刚刚接受，总共历时12个月。个人感觉毕业不着急的同学可以试试，编辑很热心很负责任，审稿人也很专业，提的意见虽然烦，但是有用处，不是乱说。
第50楼作者：dongshannmu	2011-04-10 16:30:00	研究方向：投稿周期：24.0 个月录用情况：不详投稿经验宇宙超级无敌慢杂志，需要毕业的同学一定要慎重
第51楼作者：lalala1234	2011-03-23 22:06:00	研究方向：电解质薄膜投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验这个期刊审稿非常严格，审稿人只有一个。初审3个月，大修后又审3个月，最后在格式上纠缠了1个月左右，然后录用。不理解为什么这个期刊影响因子这么低，我投JMC都没有这么困难。
第52楼作者：zhangmagic	2011-03-23 21:23:00	研究方向：交换膜燃料电池投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验中过一篇，2010年5月份投稿，8月份给修改意见，返回修改稿后2个月接收。杂志的审稿人和编辑都很认真，认真程度超过JPS和JMS很多，对论文质量要求也挺高的，觉得此刊影响因子不至于会这么低，期待2010年影响因子能突破2.
第53楼作者：upcdongying	2011-02-07 09:44:00	研究方向：薄膜材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验这个期刊审稿很严格、提出的建设性意见很多。但可以提高自己的论文质量！
第54楼作者：sorceress	2011-01-13 01:08:00	研究方向：多层涂层疲劳性能投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验 2010年5月投稿，2010年10月接受。审稿人没有提出技术意见，只是让修改语法。我认为，要对自己做的东西真正的明白、真正的看了大量文献、真正的做了该做的试验。这样基本上就能中了。
第55楼作者：nanowangzi	2011-01-12 09:57:00	研究方向：投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验投过2篇，1篇很快收到评审意见，被拒。另一篇，刚被接受。收到评审意见很快，大修改。修改后足足等了4个月才收到暂时接受的来信，后再次修改了一些图表的细节，几天后接受。总的感觉：这个杂志的论文质量还可以，也有少数不怎么样的。适用做薄膜性能的研究投稿。
第56楼作者：love5005	2010-11-25 08:31:00	研究方向：薄膜投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验审稿较慢，两个半月后告知杯具。。。
第57楼作者：shiningx	2010-11-03 16:15:00	研究方向：投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验中过一篇，但是比较艰辛。关键是一个审稿人胡说八道，我跟他争辩了5个月才接受了。这点比较好，接受反驳，不像某些杂志，很恶心，即使审稿人胡说也不给反驳。
第58楼作者：huang83zhi	2010-10-25 09:42:00	研究方向：投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验审稿3个月，返修3个月。速度比较慢，不过审稿意见的质量较高，审稿很认真。
第59楼作者：60m	2010-10-06 17:40:00	研究方向：功能材料薄膜材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验发过两稿，处理及审稿速度均较慢，但审查很严格，审稿人很认真，一般审看完审稿意见都会有收获，都会提出很多建设性意见。适合长期在一个方向研究的人连续投稿。
第60楼作者：zhily2000	2010-08-21 16:14:00	研究方向：材料学物理投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验这个期刊真的很慢，审稿就花了6个多月，提出的要求就更无语了。再也不投它了。
第61楼作者：dead_soul	2010-08-21 15:37:00	研究方向：投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验 SCI 二区 top 杂志。。。
第62楼作者：lee2002hu	2010-08-14 11:03:00	研究方向：纳米薄膜力学行为实验测试投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验这个杂志一般审稿是属于比较慢的，一般是半年到一年。letter会快一些。投稿以后不管是with editor还是已经送审，网上投稿系统的状态一律为with editor。这个杂志对内容要求并不是很苛刻，只要文章做的比较系统或者有一定新意，一般都会接受的。当然，这个杂志主要的刊登内容就是关于薄膜，实验的内容居多。也有一些理论文章（相对较少）。
第63楼作者：yuanyuan7739	2010-08-14 02:10:00	研究方向：纳米材料复合材料投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验速度确实比较慢，审稿感觉有点过分较真了。上半年投了一篇，审稿人提了一大堆没法改的意见，估计全按是审稿意见改好的话能投4以上的杂志了。
第64楼作者：catsky	2010-08-13 00:29:00	研究方向：薄膜投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验审稿人在细节上很纠缠，要求详述实验原理，参数，增补非关键性数据。注意：超级无敌的审稿速度，2009-12投稿，2010-08修改，2011-03接受，2011-04 online，出版预计2011下半年。
第65楼作者：lsuclxaut	2010-07-17 08:59:00	研究方向：投稿周期：0.0 个月录用情况：不详投稿经验该杂志稿件处理及审稿速度均较快，但审查较为严格，审稿人也很专业很认真，通常都会提出很多建设性问题。