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基本信息
期刊名字IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
IEEE T ELECTROMAGN C
期刊ISSN0018-9375
2011-2012最新影响因子1.178
期刊官方网站http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=15
期刊投稿网址http://mc.manuscriptcentral.com/temc-ieee
通讯方式IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
涉及的研究方向工程技术-电信学
出版国家UNITED STATES
出版周期Quarterly
出版年份0
中科院SCI期刊分区4 区
PubMed Central (PMC)链接http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0018-9375%5BISSN%5D
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该杂志上中国学者近期发表的论文
中国学者近期发表的论文
1.Metallic Ni, Cu, and Ag Dispersed on Expanded Graphite for Radiation Shielding

Author: davidkg21st
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
2.Metallic Ni, Cu, and Ag Dispersed on Expanded Graphite for Radiation Shielding

Author: youngjian
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
3.Metallic Ni, Cu, and Ag Dispersed on Expanded Graphite for Radiation Shielding

Author: rlzhang
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
4.Metallic Ni, Cu, and Ag Dispersed on Expanded Graphite for Radiation Shielding

Author: syzhang
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
5.Metallic Ni, Cu, and Ag Dispersed on Expanded Graphite for Radiation Shielding

Author: rhuang
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
6.Comparison of Data With Multiple Degrees of Freedom Utilizing the Feature Selective Validation Method

Author: 09B906023
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
7.Comparison of Data With Multiple Degrees of Freedom Utilizing the Feature Selective Validation Method

Author: wlx
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8.System-Level Vulnerability Assessment for EME: From Fault Tree Analysis to Bayesian Networks

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9.Fast and Accurate TIS Testing Method for Wireless User Equipment With RSS Reporting

Author: 1148115376
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10.Fast and Accurate TIS Testing Method for Wireless User Equipment With RSS Reporting

Author: fuhai-li
Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
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第1楼
作者:Joie
2023-01-15 00:23:10研究方向:工程技术 计算机:理论方法
投稿周期:0.0 个月
录用情况:已投结果未知

投稿经验 具体按时间节点有吗
第2楼
作者:Neron
2020-12-20 21:37:12研究方向:工程技术 仪器仪表
投稿周期:5.0 个月
录用情况:已投修改后录用

投稿经验 2020.7.16 投稿, 2020.8.28 一审结果大修,三个审稿人,50多条意见 2020.09.17 修改后投回,回复意见大约20页 2020.10.24 二审结果小修,有一个审稿人继续提了三个意见,AE提了意见; 2020.11.05 修改后投回 2020.12.19 Accept
第3楼
作者:kevin91
2020-06-20 21:36:20研究方向:工程技术 工程:电子与电气
投稿周期:2.0 个月
录用情况:已投结果未知

投稿经验 电磁兼容现在也是越来越受重视了,也有点火了,写了一篇集成电路的电磁兼容预测的,原本想着投TED, 但发现EMC 影响因子已经升上来了,2020新区都2区了,前景可观,投了。坐等审稿结果。
第4楼
作者:fspringer
2019-02-11 15:44:08研究方向:工程技术 工程:电子与电气
投稿周期:12.0 个月
录用情况:已投修改后录用

投稿经验 IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY 是EMC领域非常顶级的期刊了,非常难中。 投了几篇论文都被据了。 有一篇论文,好不容易副编辑给了一个大修的机会,没想到大修后竟然有个审稿人员又提出其它的意见,而且建议拒稿。 好在副编辑还是比较nice,根据另外两个审稿人员的意见,又给了一次修改的机会。 最后还是通过了,非常波折。
第5楼
作者:fengnaixing
2012-08-14 16:35:00研究方向:数理科学 物理学I 凝聚态物性
投稿周期:0.0 个月
录用情况:不详

投稿经验 本人在今年的6月3日投稿的,在6月22日就接收到编辑的回信,回信是直接接收。我投稿的类型是letter,用时19天。这篇文章本人是一作和通讯作者。文章目前在IEEE上可以检索。
第6楼
作者:wshzhao
2011-10-19 19:04:00研究方向:信息科学 半导体科学与信息器件 半导体电子器件
投稿周期:0.0 个月
录用情况:已投修改后录用

投稿经验 投的是special issue,同时一作一篇,二作一篇,现在都录用了。看情况是两个月左右给结果
不知道他的为什么跟别人的不一样;像IEEE TED是reject, reject with major revision, accept with minor revision, accept as it is,而IEEE TEMC是condictionally accept with major revision, conditionally accept with minor revision
第7楼
作者:wangb2009
2011-08-19 14:55:00研究方向
投稿周期:0.0 个月
录用情况:不详

投稿经验 期刊主页网址: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=15