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基本信息
期刊名字IEEE ELECTRICAL INSULATION MAGAZINE
IEEE ELECTR INSUL M
期刊ISSN0883-7554
2011-2012最新影响因子1.333
期刊官方网站http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=94
期刊投稿网址http://www.cloznet.com/ieeetdei/ieeetdei.cfm?tempid=15616&working=YES&CFID=1332943&CFTOKEN=31322408
通讯方式IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
涉及的研究方向工程技术-工程:电子与电气
出版国家UNITED STATES
出版周期Bimonthly
出版年份1985
中科院SCI期刊分区3 区
PubMed Central (PMC)链接http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0883-7554%5BISSN%5D
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第1楼
作者:鼻尖的许许花香
2022-12-03 14:53:57研究方向:物理与天体物理 工程:电子与电气
投稿周期:0.0 个月
录用情况:已投结果未知

投稿经验 怎么没找到期刊投稿入口?大家找到了吗
第2楼
作者:wangb2009
2011-08-19 09:32:00研究方向
投稿周期:0.0 个月
录用情况:不详

投稿经验 期刊主页网址: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=94