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基本信息
期刊名字JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
J ELECTRON PACKAGING
期刊ISSN1043-7398
2011-2012最新影响因子0.694
期刊官方网站http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx
期刊投稿网址https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP
通讯方式ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
涉及的研究方向工程技术-工程:电子与电气
出版国家UNITED STATES
出版周期Quarterly
出版年份0
中科院SCI期刊分区3 区
PubMed Central (PMC)链接http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D
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该杂志上中国学者近期发表的论文
中国学者近期发表的论文
1.Temperature-dependent dwell-fatigue behavior of nano-silver sintered lap shear joint

Author: tomorrow2012
Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
2.Temperature-dependent dwell-fatigue behavior of nano-silver sintered lap shear joint

Author: xinli
Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
3.Temperature-dependent dwell-fatigue behavior of nano-silver sintered lap shear joint

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Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
4.Temperature-dependent dwell-fatigue behavior of nano-silver sintered lap shear joint

Author: agang
Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
5.Temperature-dependent dwell-fatigue behavior of nano-silver sintered lap shear joint

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Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
6.Temperature-dependent dwell-fatigue behavior of nano-silver sintered lap shear joint

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表现平稳
逐渐下降

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第1楼
作者:R0509
2024-11-04 09:25:57研究方向:工程技术 工程:电子与电气
投稿周期:4.0 个月
录用情况:已投修改后录用

投稿经验 2024年6月13投, 9月25询问编辑进度, 10月11收到小修, 10月15修回, 11月4接收。
第2楼
作者:pan
2024-09-24 17:45:02研究方向:工程技术 工程:电子与电气
投稿周期:0.0 个月
录用情况:已投结果未知

投稿经验 24年6月13投,现在9月24了,还是在审
第3楼
作者:1828002248@qq.com
2018-07-18 15:21:34研究方向:工程与材料 电气科学与工程 电工材料特性及其应用
投稿周期:2.0 个月
录用情况:已投修改后录用

投稿经验 2017年10月投稿,12月得到第一次审稿意见,经过两轮修改,每轮1-2月,2018年4月份接受,6月11日网上发表,印刷版排到9月份出版。
第4楼
作者:masiona
2013-09-21 16:13:00研究方向:工程与材料 工程热物理与能源利用 工程热物理相关交叉领域
投稿周期:0.0 个月
录用情况:不详

投稿经验 投稿半个月后,paper under review,目前仍然在审~求接收!!